EN 
ES
PT
SV
DE
TR
FR
RU
LA
YHJ2M77120 Fikosoham-bary mitsangana avo roa heny
Main Function:
Yhj2m77120 avo lenta mitsangana mitsangana fikosoham-bary roa sosona dia karazana fitaovana milina manify roa sosona novolavolaina sy novolavolain'ny tenantsika. Ny fitaovana milina dia azo ampiasaina betsaka amin'ny carbide silisiôma, silisiôma, kristaly quartz, safira ary fitaovana hafa tsy metaly mafy vita amin'ny ampahany manify, ary ny takelaka valva, lovia valva, peratra piston cylinder, lelany paompy solika ary ampahany metaly hafa. fitotoana manify roa sosona.
Sokajy: Product Center
Keyword: Yuhuan
Fizarana milina mahazatra
Carbide Silicone
Quartz kristaly
safira
Main Feature
● Ny kapila ambany dia manaiky ny firafitry ny hydrostatic turntable mitondra amin'ny axial tari-dalana, izay manana ny toetra tsara sy avo henjana.
● Ny peratra anatiny sy ivelany amin'ny kapila ambany dia entin'ny motera servo tsy miankina, ny dingana dia azo amboarina amin'ny sehatra midadasika, ary ny mari-pamantarana dingana dia azo amboarina araka ny vokatra ara-nofo samihafa.
● Ny takelaka ambony dia mampiasa rafitra cylinder mitsingevana mba hanitsiana ny fifandanjana, ary ny vondrona efatra misy cylinders mitsingevana dia nalamina symmetrically sy mitovy, izay afaka manatsara ny fahombiazan'ny machining eo amin'ny fototry ny fitazonana ny machining mazava tsara.
● Ny kapila ambony sy ambany dia misy kapila fikosoham-bary tsy miankina amin'ny fantsona rano mangatsiaka. Ny kapila ambony sy ambany dia misy sensor mari-pana maromaro (miaraka amin'ny sensor an-tariby) , miantoka fa ny mari-pana amin'ny kapila fikosoham-bary dia mitovy sy tsy miova.
● Configuration on-line detection system (tsy voatery) , mba hahatratrarana ny fanodinana sy ny fitiliana miaraka, ny tahan'ny kalitao dia avo.
Technical Parameter
| tetikasa | fikirana |
| Ny fahasamihafana amin'ny hatevin'ny substrate tokana TTV | ≤1.5 |
| Ny fahasamihafan'ny hatevin'ny substrate wafer sy ny substrate (μm) | ≤3 |
| hateviny ambany indrindra amin'ny substrate wafer (μm) | 350 |
| fisaka ny substrate wafer (μm) | ≤1.5 |
| ovy substrate aorian'ny simika poloney roughness (nanometer) | ≤Ra8 |
| kapila fisaka (mm) | ≤0.005 |
| kapila fanerena entana ambony indrindra (t) | 2 |
| kapila ambony indrindra tapaka (mm) | 500 |
| haben'ny kapila (mm) | Φ1120 * Φ385 * 50 |
| kapila mitsambikina (mm) | ≤0.01 |
| haben'ny kapila (mm) | Φ1120 * Φ385 * 50 |
| haavon'ny fisandratana kapila (mm) | 24 ~ 28 |
| tetikasa | fikirana |
| Enta-mavesatra ambony indrindra (t) | 7 |
| hafainganam-pandeha ambony (RPM) | 5 ~ 80 |
| hafainganam-pandeha ambany kokoa (RPM) | 5 ~ 80 |
| Herin'ny motera kapila ambony (KW) | 18.5 |
| hery maotera kapila ambany (KW) | 18.5 |
| hafainganam-pandehan'ny masoandro (RPM) | 5 ~ 100 |
| herin'ny motera kodiaran'ny masoandro (KW) | 4.4 |
| hafainganam-pandehan'ny peratra ivelany (RPM) | 1 ~ 10 |
| peratra ivelany hery maotera (KW) | 4.4 |
| Isan'ny rotors (unit) | 5 |
| fanondroana fanodinana wafer (inches) | ≤8”（Ho fanaporofoana）6”（Fampiasa matetika） |
| lanjan'ny fitaovana (t) | 7.5 |
