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玉環株式会社

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YHM7430 高精度立型片面研削盤

YHM7430 高精度立型片面研削盤


主な機能:

この機械は、バッチ処理部品に適した自動高効率工作機械で、主に平面の片面研削部品に使用されます。cBNホイールとダイヤモンドホイールは、サファイア、ガラス、セラミックス、半導体およびその他の金属および非金属の薄肉化に使用されます。金属硬脆材 LEDサファイア基板、片面研削薄肉加工などの半導体製品に幅広く使用できます。


カテゴリ: 製品センター
キーワード: 玉環

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代表的な機械加工部品

PIC-1

サファイア

PIC-2

ガラス

PIC-3

セラミック

PIC-4

シリコンチップ

主な特徴

● この機械はインフィード研削理論を採用しており、サーボモーターが砥石車を駆動して垂直方向に移動し、下部ディスクはサーボと同期ベルトによって駆動され、砥石車と同じ方向または同じ方向に回転できます。プロセス要件に応じて反対方向。

●ワークの主軸を精密クロスローラベアリング+深溝玉軸受の採用で高剛性・高精度に支持し、ツーリングやワークのクランプには真空吸着を採用しています。

● 研削ヘッドは電動スピンドルを採用して砥石車を回転駆動し、スクリューロッド + ラインレール + サーボモーターの古典的な方法を採用して垂直送りを駆動し、高精度格子閉ループフィードバックを使用して Z を制御します。 -軸送り精度。

●ダブルプローブ測定器mabis D-Model + 2Unimarを使用することで、研削厚さの誤差を正確に制御できます。

● インタラクティブなマンマシンインターフェイス (タッチスクリーン) の使用、正確な制御、使いやすさ。

技術的なパラメータ
プロジェクト
砥石径Φ380mm
ワークピース最大外径Φ300mm
電動スピンドルスピンドルスピード100-2500r /分
電力11kW
Z軸ストローク125 mm
電力0.4kW
最小送り単位0.001 mm
速い移動速度400mm /分
最大送り5mm / sの
最小解像度0.1μm
仕事台フィードトラベル400 mm
速い移動速度10m /分
スピード5-350r /分
オンラインでの繰り返し位置決め精度測定±0.5μm
オンライン厚さ測定分解能0.1μm
加工精度TTV モノリシック3μm
スライス間の TTV±3μm
機械全体の重量3500kg

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