YHJ2M77120高精度立形両面研削盤
主な機能:
YHJ2M77120 高精度縦型両面研削盤は、玉環精密が独自に開発・設計した両面シンニングマシンです。 工作機械は、炭化ケイ素、水晶振動子、サファイアなどの非金属の硬くて脆い材料で作られた薄板部品、およびバルブプレート、バルブなどの金属部品の両面薄肉研削に広く使用できます。プレート、シリンダーピストンリング、オイルポンプブレードなど
カテゴリ: 製品センター
キーワード: 玉環
代表的な機械加工部品
炭化ケイ素
クォーツクリスタル
サファイア
機器のハイライト
●ロアディスクの軸方向は、静圧回転テーブルの軸受け構造を採用しており、高精度・高剛性が特徴で、高圧負荷研削加工での精度保持力に優れています。
● 上下ディスクの内外輪歯車は XNUMX モーター独立駆動を採用し、プロセス調整範囲が広く、異なる材料製品に応じてプロセス パラメータを柔軟に調整できます。
●上板はフローティングシリンダー機構を採用してバランスを調整し、XNUMX群のフローティングシリンダーを対称・均等に配置することで、加工精度の維持を前提に加工効率を高めています。
●上板と下板には独立した冷却水路を設けて粉砕ディスクを冷却し、上板と下板には多点温度センサー(無線センシング付)を搭載し、リアルタイムの温度監視により冷凍能力を制御・調整し、研削ディスクの温度が均一で一定であることを確認してください。
● オンライン検査システム(オプション)を搭載し、加工と検査を同時に実現し、高い加工認定率を実現。
技術的なパラメータ
プロジェクト | ユニット | |
個々のウェーハ基板の厚さのTTV | ミクロン | ≤1.5 |
ウェーハ基板の厚みの違い | ミクロン | ≤3 |
ウェーハ基板の最小厚さ | ミクロン | 350 |
ウェーハ基板平坦度 | ミクロン | ≤1.5 |
ウェーハ基板化学研磨粗さ | Nm | ≦Ra8 |
上下ディスクの平坦度 | mm | ≤0.01 |
上部プレートの最大負荷圧力 | t | 2 |
上板最大ストローク | mm | 500 |
上研磨盤サイズ | mm | Φ1140×Φ385×50 |
下のディスクが跳ねる | mm | ≤ |
研磨ディスクのサイズを下げる | mm | Φ1140×Φ385×80 |
外輪歯車の揚程 | mm | 24-28 |
下部ディスク静圧ベアリングは最大負荷容量を備えています | t | 7 |
アッパーディスクスピード | rpm | 5-80 |
ディスク速度を下げる | rpm | 5-80 |
アッパーディスクモーターパワー | kW | 18.5 |
モーター出力が低い | kW | 18.5 |
ソーラーホイールの回転速度 | rpm | 5-100 |
ソーラーホイールパワー | kW | 4.4 |
外輪歯車速度 | rpm | 1-26 |
外輪歯車モーター動力 | kW | 4.4 |
外輪歯車モーター動力 | ピース | 5 |
ウェーハ処理仕様 | インチ | ≤8"(校正用)、6"(一般的に使用される) |
デバイスの重量 | t | 4.5 |